一般社団法人半導体産業人協会


2026年度2月度フォーラム開催案内

一般社団法人 半導体産業人協会
理事長 吉澤 六朗
講演企画委員長 有門 経敏

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。
2026年2月度フォーラムの開催案内をご案内いたします。

今年から講演件数を4件以上に増やし、半導体のみならず半導体のアプリケーションも含めて幅広く情報を提供致します。

今年度第1回目は世界の半導体市場動向を取り上げました。それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。また、講演件数の増加に伴い、従来無料であった会員(個人会員、準会員、賛助会員)の方々からも若干の参加費をいただくことに致しました。会員の皆様にはなにとぞご理解をお願い申し上げます。

講演概要


『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』

一般社団法人半導体産業人協会
法元 寛氏

講演要旨

半導体産業人協会ではWSTSの半導体デバイス売上高とSEMIの半導体製造装置の売上高のデータを入手し、半導体市場の動向を分析するとともに、時系列予測法を用いて将来の市場動向を予測している。半導体市場は現在、生成AI関連の大きな需要に伴い、高性能ロジックやメモリの成長が継続しているが、その他のデバイスの成長は緩やかである。時系列予測法を用いた将来予測は、これまでの推移をもとに統計的に将来の動向を予測する手法であるが、この方法を用いた予測では、2026年頃からメモリの価格下落に伴う、いわゆるシリコンサイクルを再現する危惧があることが示された。


『半導体産業の明るい未来』

モルガンスタンレーMUFG証券株式会社
和田木 哲哉氏

講演要旨

半導体業界は、米中貿易問題や相互関税の先行きが見えず、設備投資などが先送りされるなど、先行き不透明感が強まっております。短期的には、厳しい局面を迎えている半導体業界ですが、次の時代を牽引していく様々な技術、製品の離陸が見えてまいりました。中長期的には業界の先行きはさらに明るくなっています。今後の業界の見通しを最新動向を交えてお話し致します。


『中国半導体製造装置メーカーの現在地』

Granage LLP代表
石田 のり子氏

講演要旨

中国は国を挙げて半導体産業を推進している。巨額な補助金支援により世界の半導体製造装置購入の3〜4割を占めるまでになっている。一方で国産製造装置メーカーも実力を上げている。NAURA(北方華創)やPiotech(拓荊科技)などが急成長しており、270nm世代では実用レベルに到達している。かつては政府補助金目当ての購入で稼働しない装置も多かったが、現在ではレガシー半導体において問題なく製造できる水準となっている。ただし、最先端半導体製造用の露光装置など技術難度の高い前工程装置の国産化には、まだ10年程度かかる見込みだ。しかし、製造装置、部材から製造技術まで、中国の技術的追い上げは予想を超える速度で進行している。レガシー半導体なら国内で全工程を賄える体制が整いつつある現状を確認する。


『インド半導体及び日印半導体連携について』

独立行政法人国際協力機構 (JICA)
若林 康太氏

講演要旨

コロナ禍期間を除きインド経済は好調であり、2000年以降は年平均7%を上回る好況が続いている。モディ首相政権下では、2014年に製造業を強化する「Make in India」を発表し、2030年までに製造業がGDPに占める比率を大幅に引き上げることを目指している。また、インドではスマートフォンや自動車部品、コンピューティング、データセンターなどの幅広い産業の需要増加を受け、半導体及び電子部品の需要増加が見込まれており、半導体のインドの半導体市場は2022年の約330億ドルから、2030年には約1,000億ドルへと飛躍的な成長を遂げる見込みである。他方、現状では国内に商業用の半導体製造拠点を有しておらず、インドは現在、半導体需要の約92%を輸入に依存しており、輸入全体に対して中国からの輸入が最も多く36%を占めている状況である。こうした状況を受け、インド政府は2020年に「自立したインド政策」を掲げ、各産業における輸入依存の低減、自国の生産・輸出拠点としての地位強化を志向する中で、特に半導体をはじめとする電子産業の強化を最重要産業政策と位置付けている。本講演では、インドにおける半導体産業の動向と、日印連携 (特に人材育成分野) の可能性について紹介する。


『ロボット開発の最前線~国際ロボット展2025報告』

一般社団法人半導体産業人協会
有門 経敏氏

講演要旨

人型ロボットに的を絞って国際ロボット展2025を見学した。中国ロボットメーカからの出展が多く、日本企業では中国製ロボットを購入して特定作業をさせるためのソフト開発やAIを使ったティーチング技術を開発する企業が目立った。ロボットに仕事させる方法には、人が操縦、プログラム、AIを使ったティーチングがあるが、いずれも容易ではなく仕事教え込むことが律速している。また、多量のモータを搭載しているため、電力の消費が大きく、動作時間が短いことも問題点である。また、人型ロボットに対する日本と中国のアプローチの違いについても述べる。

開催概要

日時

2026年2月26日(木)

プログラム

13:00〜13:40 (40分) 『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』

13:40~14:40 (60分) 『半導体産業の明るい未来』

14:40~14:50 (10分)  休憩

14:50~15:50 (60分) 『中国半導体製造装置メーカーの現在地』

15:50~16:50 (60分) 『インド半導体及び日印半導体連携について』

16:50~17:20 (30分) 『ロボット開発の最前線~国際ロボット展2025報告』

17:20〜19:00 懇親会

開催場所 林野会館(地図)、及びオンライン
参加費

今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員 (個人会員・準会員・賛助会員) の聴講料を2,000円/人、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円/人、一般の方の聴講料を8,000円/人とさせていただきます。
なにとぞご理解のほどをお願い申し上げます。なお、懇親会は3,000円/人に据え置きと致します。

講演聴講 個人会員、賛助会員、準会員 2,000円(消費税込み)
DAFS会員企業の社員 4,000円(消費税込み)
一般 8,000円(消費税込み)
懇親会 個人会員、賛助会員、準会員 3,000円(消費税込み)
DAFS会員企業の社員
一般
締め切り 2026年2月18日(水)17:00
参加申し込み

申し込み先:infossis.or.jp
※メールアドレスはSPAMメール対策のため@を画像化しております。

  1. 氏名、ご所属、SSISの会員・または一般の区分、および参加方法(林野会館への会場参加、 またはオンライン参加)をご記載の上、メールにて事務局(infossis.or.jp)に申し込み下さい。
  2. 申し込み頂きましたら、受け付けた旨、およびSSISの銀行口座をご案内致しますので、申込んだ方(SSIS会員、DAFS会員、一般の方とも)はフォーラム参加費と懇親会参加費(懇親会参加希望者)をお振り込みください。
  3. オンラインで参加を希望される方には、開催1週間前をめどに、フォーラム参加費の振り込みを確認の上、オンライン接続情報(Zoom)をお送りします。
  4. お申し込みをキャンセルされる場合は、申込期限までにお願い致します。期限を過ぎた場合には、返金致しかねますのでご理解、ご了承をお願い致します。
  5. ご質問がある場合は、事務局(infossis.or.jp)までお問い合わせください。
申し込み
詳細資料

講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。

2026年2月度フォーラムのご案内(pdf)

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2026年index

2026年度2月度フォーラム開催案内
2月26日 予定

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