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活動内容
講演会
2025年度11月度フォーラム開催案内

2025年度11月度フォーラム開催案内

一般社団法人半導体産業人協会
理事長　吉澤六朗
講演企画委員長　有門経敏

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。

2025年11月度フォーラムの開催案内をご案内いたします。今回は半導体先端パッケージ技術を取り上げました。東北大学の福島先生と三菱マテリアル株式会社の片瀬氏をお招きし、詳しく解説して頂きます。

今回はいつもの林野会館ではなくJR四ツ谷駅前の主婦会館プラザエフで開催しますので、御間違いの無いようご注意下さい。

講演概要

『先端半導体パッケージングのイノベーション』

東北大学福島誉史氏

『半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発』

三菱マテリアル株式会社片瀬琢磨氏

講演要旨

第一部『先端半導体パッケージングのイノベーション』

AI需要の拡大につれて、チップレット集積を担う先端半導体パッケージングでは、TSVに加え、種々のインターポーザ技術からガラスコアサブストレートの話まで登場している。また、半田バンプのスケーリングとともにハイブリッド接合の研究が精力的に行われ、Wafer-to-Wafer接合からChip-to-Wafer接合、さらにはChip-to-Panel接合や多層化への検討が進められている。さらに、Backside Power Dower Delivery (BSPDN) に代表される中工程技術やCo-Packaged Optics (CPO) などの光電子集積にも期待がかかっている。ここでは、これらの新機軸技術について最新の動向を紹介する。

第二部『半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発』

三菱マテリアルは、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発した。近年注目を集めているチップレット技術を採用した先端半導体パッケージでは、パッケージサイズが100mm角程度まで大型化している。大型化した半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP (Wafer-Level-Package) では、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっている。この課題を解決するため、当社は従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発した。「角型シリコン基板」は半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野におけるパッケージ構造の高度化や生産性向上に貢献する。

開催概要

日時

2025年11月25日（火）

プログラム

14：00〜15：10: 講演第一部：　
『先端半導体パッケージングのイノベーション』Q&A10分含む
15：10～15：25: 休憩
15：25〜16：35: 講演第二部：
『半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発』Q&A10分含む
16：35～16：45: 名刺交換会
17：00～19：00: 懇親会 (四ツ谷駅近辺の予定)

開催場所

主婦会館プラザエフ　8F「スイセン」（＋オンライン）

所在地：〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地
最寄り駅： JR四ツ谷駅から徒歩1分（今回は林野会館ではありません）
電話番号： 03-3265-8111

参加費

個人会員、賛助会員、準会員	講演聴講	無料
個人会員、賛助会員、準会員	懇親会	4,500円（消費税込み） ※予定、参加人数に応じて会場予約
一般（SSIS会員以外）	講演聴講	3,000円（消費税込み）
一般（SSIS会員以外）	懇親会	4,500円（消費税込み） ※予定、参加人数に応じて会場予約

締め切り

11月14日（金）17時

参加申し込み

申し込み先：infossis.or.jp
※メールアドレスはSPAMメール対策のため＠を画像化しております。

氏名、ご所属、SSISの会員・または一般の区分、および参加方法をご記載の上、メールにて事務局（infossis.or.jp）に申し込み下さい。
申し込みいただければ、受け付けた旨、およびオンライン接続情報（Zoom会議URL）を返信いたします。
一般の方には、申し込みをいただいた後、受付たメールアドレスに半導体産業人協会の振込口座をご案内しますので、聴講料3,000円をお振込みください。オンラインをご希望の方には、振込確認後、オンライン接続情報をお送りいたします。（聴講料は2025年11月14日までにお振込みをお願いします。）
なお、懇親会参加費は当日会場受付にてお支払いください。
一般の方も今回当協会に入会いただければ、入会後1年間会費無料で会員登録できます。その場合には、本フォーラムを無料で聴講することができます。
個人会員、準会員入会のご案内
ご質問がある場合、infossis.or.jp　宛にメールでお問い合わせをお願いします。

申し込み
詳細資料

講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。

2025年11月度フォーラムのご案内（pdf）