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2026年度5月度フォーラム開催案内

2026年度5月度フォーラム開催案内

一般社団法人半導体産業人協会
理事長　吉澤六朗
講演企画委員長　有門経敏

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。

2026年5月度フォーラムの開催案内をご案内いたします。
今年から講演件数を4件以上に増やし、半導体のみならず半導体のアプリケーションも含めて幅広く情報を提供致しております。

今年度第2回目は半導体市場動向からデバイス、データセンターを支えるハードディスクを取り上げました。それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。また、講演件数の増加に伴い、従来無料であった会員（個人会員、準会員、賛助会員）の方々からも若干の参加費をいただくことに致しました。会員の皆様にはなにとぞご理解をお願い申し上げます。

講演概要

『世界半導体市場の動向と日本のあるべき戦略』

Grossberg（同）代表
大山聡氏

講演要旨

世界半導体市場は年率20%をはるかに上回る成長を続けているが、伸びているのはAIが必要とするロジックとメモリ分野に集中しており、日本勢が得意とするMCUやパワーデバイスは伸び悩んでいる。日本政府は半導体産業の再燃を目指して、TSMCを誘致したり、ラピダスを立ち上げたり、様々な政策を打ち出しているが、これに追随する民間企業からは熱意が感じられず、官民のギャップは開いたままである。この現状を踏まえた上で、世界の半導体市場は今後どのような成長を遂げるのか、そして日本の半導体戦略はどうあるべきなのか、について私見を述べてみたい。

『MOSを基本にしたデバイスの面白さ、プロセスの面白さ、材料の面白さ』

東京大学名誉教授
鳥海明氏

講演要旨

大学で半導体を研究してきたわけでもないのに、社会に出てから17年を東芝で、19年を大学で半導体にかかわってきた。このフォーラムに参加されている日本の半導体産業を支えてきた方に対しては不謹慎かもしれないが、面白くないことにはあまり気合いがはいらないので記憶が曖昧である。というわけで今回は個人的に思っていたよりも面白かったことを紹介させて頂こうと思う (他の人にとってはあまり面白くないかもしれないが)。 Si MOSFETからの発光、2次元から3次元へのトンネル、Geの酸化/ショットキー界面の異常性、高誘電率HfO2の制御と強誘電性、・・・など。役に立つとかロードマップとかは研究資金を得るために人並みに口にするが、そのベースにある面白さをみつけることが最重要であった。自分のような並みの研究者に一発逆転のでかい勝負をしろというのは所詮無理な話であるのだが、技術の面白さを尊重する風土を繋いでいくことは時々出てくる業界の大谷君を見逃さないためにも絶対に重要であると信じている。

『半導体のサーマルマネジメント最前線
― 空冷・液冷・液浸冷却の潮流とベーパーチャンバーの役割』

産業技術総合研究所
馬場宗明氏

講演要旨

半導体の高集積化・高性能化に伴い、発熱量や発熱密度の増大が進み、ホットスポットの抑制は性能・信頼性・歩留まり、さらには消費電力や冷却コストにも直結するため、サーマルマネジメントはデバイス・パッケージから装置・システムまで横断的な重要課題となっています。本講演では、半導体のサーマルマネジメント技術の最新動向として、空冷、直接液冷、浸漬冷却を含めた冷却技術の潮流の全体像と、それぞれの適用領域やボトルネックを解説します。さらに、各方式に共通して効く「熱を広げる」要素技術としてベーパーチャンバーに焦点を当て、基本原理と温度均一化のメカニズム、さらに性能を支配する要因（ドライアウト、姿勢依存、熱抵抗）とそれを解決する最新の研究開発動向についてご紹介します。

『なぜハードディスクビジネスは生き残ったのか』

（株）レゾナック・ホールディングス CTO
福島正人氏

講演要旨

本講演では、「半導体メモリやSSDの台頭にもかかわらず、なぜハードディスク (HDD) ビジネスは生き残り続けているのか」という疑問を、技術史・市場構造・企業文化の三つの視点から解き明かす。HDDは1956年の誕生以来、記録密度を1000万倍以上向上させ、物理限界に挑み続けることでデータセンターを中心とした大容量ストレージの中核として進化してきた。その背景には磁気記録方式の革新、ナノレベルの精密設計、材料技術と量産技術を高度に融合させる日本主導の技術基盤がある。さらに、業界再編を勝ち抜いた企業に共通する徹底した顧客至上主義、スピードを最優先する意思決定、挑戦を許容する組織文化にも焦点を当てる。本講演を通じて、HDDの事例から成熟産業においても競争優位を持続させるための技術戦略と組織の在り方について考察する。

開催概要

日時

2026年5月18日（月）　13：00～19：00

プログラム

※講演時間にはＱ＆Ａ10分を含む

13：00〜14：00 (60分): 『世界半導体市場の動向と日本のあるべき戦略』
14：00～15：00 (60分): 『MOSを基本にしたデバイスの面白さ、プロセスの面白さ、材料の面白さ』
15：00～15：10 (10分): 休憩
15：10～16：10 (60分): 『半導体のサーマルマネジメント最前線 ― 空冷・液冷・液浸冷却の潮流とベーパーチャンバーの役割』
16：10～17：10 (60分): 『なぜハードディスクビジネスは生き残ったのか』
17：20〜19：00: 懇親会

開催場所

林野会館（地図）、及びオンライン

所在地：〒112-0012 東京都文京区大塚3-28-7
最寄駅：地下鉄丸ノ内線「茗荷谷」駅から徒歩7分
電話：03-3945-6871

参加費

今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員 (個人会員・準会員・賛助会員) の聴講料を2,000円/人、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円/人、一般の方の聴講料を8,000円/人とさせていただきます。
なにとぞご理解のほどをお願い申し上げます。なお、懇親会は3,000円/人に据え置きと致します。

講演聴講	個人会員、賛助会員、準会員 ※70歳以上の個人会員は聴講費無料	2,000円（消費税込み）
	DAFS会員企業の社員	4,000円（消費税込み）
	一般	8,000円（消費税込み）
懇親会	個人会員、賛助会員、準会員	3,000円（消費税込み）
	DAFS会員企業の社員
	一般

締め切り

2026年4月28日（水）17：00

参加申し込み

申し込み先：infossis.or.jp
※メールアドレスはSPAMメール対策のため＠を画像化しております。

講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。
2026年5月度フォーラムのご案内（pdf）
氏名、ご所属、SSISの会員・または一般の区分、および参加方法（林野会館への会場参加、またはオンライン参加）をご記載の上、メールにて事務局（infossis.or.jp）に申し込み下さい。
申し込み頂きましたら、受け付けた内容、およびSSISの銀行口座を請求書でご案内致しますので、フォーラム参加費と懇親会参加費（懇親会参加希望者）をお振り込みください。
オンラインで参加を希望される方には、開催1週間前をめどに、フォーラム参加費の振り込みを確認の上、オンライン接続情報（Zoom）をお送りします。
お申し込みをキャンセルされる場合は、申込期限までにお願い致します。期限を過ぎた場合には、返金致しかねますのでご理解、ご了承をお願い致します。
ご質問がある場合は、事務局（infossis.or.jp）までお問い合わせください。