2026年度11月度フォーラム開催案内
一般社団法人 半導体産業人協会
理事長 吉澤 六朗
講演企画委員長 有門 経敏
平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。
2026年11月度フォーラムの開催案内をお送りいたします。今年から講演件数を4件以上に増やし、半導体のみならず半導体のアプリケーションも含めて幅広く情報を提供致しております。今年度第4回目は半導体の市場動向から先端半導体の日米・日韓の共同開発、さらには地政学リスクと経済安全保障まで幅広く取り上げました。それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。また、講演件数の増加に伴い、従来無料であった会員 (個人会員、準会員、賛助会員) の方々からも若干の参加費をいただくことに致しました。会員の皆様にはなにとぞご理解をお願い申し上げます。
講演概要
講演要旨
2026年半導体市場は確実に1兆ドルを超える。これまでパソコン⇒インターネット⇒スマホと変化してきたトレンドからAIへと確実に変化しているからだ。現在、AIはどの国でもスタートラインに立っている。AIはこれからあらゆる産業に拡大していく。すでにAIはDNNから生成AI、リーズニングAI、エージェントAIへと拡大しつつある。その次は実物のマシンにAIを実装するフィジカルAIだ。近代的AIのDNNが誕生してからAIを支えるテクノロジーがずっと半導体集積回路だった。この先もやはり半導体ICだ。
かつては微細化が止まれば半導体の進展も止まると考える人たちが多かったが、今は半導体ICへの期待が大きく、もっと集積度を上げて性能と消費電力を改善してくれ、という要求はとても強い。CPUをICに埋め込むことができるようになり、ソフトウエアをICに埋め込めるようになると、人間の知恵 (ソフトウエア) をICチップに埋め込むことで微細化とは別に進展し、ビジネスの限界は見えない。
講演要旨
近年、AIを用いた推論のためのデータセンタでの消費電力は急激に増加して来ている。AIデータセンタでの消費電力問題を抜本的に解決する手法としてComputing in Memory (CiM) を開発中。推論における消費電力を1/1000に低減できる。AI演算のGPUからCiMへの転換はメモリとGPU間の重みデータ転送の不要と微小電力AI演算 (積和演算) の双方を可能にする。この技術は弊社のSONOS型不揮発性デバイス特有のメモリ性能 (データの保持精度、保持特性) によって可能になる。我々は更にCIMの3D化 (3D NOR) による大容量化を進めると共に、メモリのアレイ回路で可能になる記憶や推論以外の諸特性を利用し、知能として必要な学習能力、問題解決能力などを付加する試みを進めている。これらの技術はデータセンタを手のひらサイズに縮小し、移動体 (ドローン、自動車、ロボットなど) の体内に組み込むことを可能にし、大規模データセンタとの間の無線通信を必要としない完全自律型移動体を実現する。
講演要旨
「半導体の最先端」と聞くとロジック半導体のゲート長〇nmを思い浮かべる人は多いだろう。その〇nmの数字が小さいことは最先端の要素の一つだが、寸法以外にもデバイス特性など重要な指標が多くあることを我々は知っている。たとえ寸法に着目しても、最先端は横方向寸法だけでは表せない。これら、誰もが知っていることを高集積化の歴史の切り口からレビューし、半導体の挑戦がどこにあるかを皆さんとともに再認識したい。また、多くの半導体産業人が関心を持つ「仕事スタイルのお国柄」を、限られた経験からではあるが日・米の違いを中心に紹介し、組織の合体に際して違いをいかに乗り越えるかについて語る。
講演要旨
生成AIの普及により、半導体産業の競争軸は、HBM、先端実装、材料、製造装置、電力を含む総合力へと移行している。日本は半導体材料、製造・検査装置、幅広い顧客市場で世界的な競争力を持ち、韓国はHBM、ファウンドリー、迅速な量産展開に強みを持っている。両国の技術と産業基盤には高い補完性があり、韓国のデザインハウスが日本のPreferred Networksと協力し、2nm世代のAI半導体の開発・量産に取り組む具体的な事例も生まれている。本講演では、サムスン電子での半導体研究開発・量産経験を基に、日韓企業の開発文化や意思決定の違い、協力を成功させる条件を解説する。材料・装置の韓国量産工程への導入、AI技術のASIC化などを通じて、SSIS会員企業の皆様が自社技術を日韓共創と世界市場へつなげる実践的な事業機会を提案する。
講演要旨
世界情勢の不確実性が高まる中、地政学に経済の観点を含めて捉える地経学が重要視されるように なっている。ホルムズ海峡封鎖やトランプ関税、デュアル・ユース品、重要鉱物に関する経済的威圧 など、ビジネス界、半導体業界への影響も益々大きくなってきている。政府も経済安全保障を掲げ、様々な政策を打ち出し、民間をリードしたり、支援したりと官民連携が重視され、特に半導体関連では、従来以上に産学連携も重要になってきている。
そんな中、企業として、ビジネスパーソンとして、地経学リスクというものをどう捉え、どの様な経済安全保障 の対応をしていくべきか、中々考えあぐねている向きも多いかと思う。本解説では、現在日本を取り巻く地経学リスクと企業に求められる経済安全保障、そしてそれらによって半導体ビジネスが今まさに受けている影響や課題について整理してお伝えする。
開催概要
日時 |
2026年11月30日(月) 13:00~19:00 |
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| プログラム | ※講演時間にはQ&A10分を含む
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| 開催場所 | 林野会館(地図)、及びオンライン 所在地:〒112-0012
東京都文京区大塚3-28-7 |
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| 参加費 | 今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員 (個人会員・準会員・賛助会員) の聴講料を2,000円/人、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円/人、一般の方の聴講料を8,000円/人とさせていただきます。
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| 締め切り | 2026年11月16日(月)17:00 |
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| 参加申し込み | 申し込み先:info |
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2026年index
- 2026年度11月度フォーラム開催案内
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- 2026年度9月度フォーラム開催案内
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- 5月18日 終了
- 2026年度2月度フォーラム開催案内
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2025年index
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- 第12回SSIS-NEDIA関西シンポジウム
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- 2月22日 終了
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- 9月18日 終了
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