一般社団法人半導体産業人協会


2026年度11月度フォーラム開催案内

一般社団法人 半導体産業人協会
理事長 吉澤 六朗
講演企画委員長 有門 経敏

平素、半導体産業人協会の活動に格別のご支援を賜り、厚くお礼申し上げます。

2026年11月度フォーラムの開催案内をお送りいたします。今年から講演件数を4件以上に増やし、半導体のみならず半導体のアプリケーションも含めて幅広く情報を提供致しております。今年度第4回目は半導体の市場動向から先端半導体の日米・日韓の共同開発、さらには地政学リスクと経済安全保障まで幅広く取り上げました。それぞれに専門分野を詳しく解説して頂きます。また、講演件数の増加に伴い、従来無料であった会員 (個人会員、準会員、賛助会員) の方々からも若干の参加費をいただくことに致しました。会員の皆様にはなにとぞご理解をお願い申し上げます。

講演概要


『半導体もAIも一時のブームではない大きな流れ』

国際技術ジャーナリスト
津田 健二氏

講演要旨

2026年半導体市場は確実に1兆ドルを超える。これまでパソコン⇒インターネット⇒スマホと変化してきたトレンドからAIへと確実に変化しているからだ。現在、AIはどの国でもスタートラインに立っている。AIはこれからあらゆる産業に拡大していく。すでにAIはDNNから生成AI、リーズニングAI、エージェントAIへと拡大しつつある。その次は実物のマシンにAIを実装するフィジカルAIだ。近代的AIのDNNが誕生してからAIを支えるテクノロジーがずっと半導体集積回路だった。この先もやはり半導体ICだ。
かつては微細化が止まれば半導体の進展も止まると考える人たちが多かったが、今は半導体ICへの期待が大きく、もっと集積度を上げて性能と消費電力を改善してくれ、という要求はとても強い。CPUをICに埋め込むことができるようになり、ソフトウエアをICに埋め込めるようになると、人間の知恵 (ソフトウエア) をICチップに埋め込むことで微細化とは別に進展し、ビジネスの限界は見えない。


『AIデータセンターを手のひらに』

株式会社フローディア
奥山 幸佑氏

講演要旨

近年、AIを用いた推論のためのデータセンタでの消費電力は急激に増加して来ている。AIデータセンタでの消費電力問題を抜本的に解決する手法としてComputing in Memory (CiM) を開発中。推論における消費電力を1/1000に低減できる。AI演算のGPUからCiMへの転換はメモリとGPU間の重みデータ転送の不要と微小電力AI演算 (積和演算) の双方を可能にする。この技術は弊社のSONOS型不揮発性デバイス特有のメモリ性能 (データの保持精度、保持特性) によって可能になる。我々は更にCIMの3D化 (3D NOR) による大容量化を進めると共に、メモリのアレイ回路で可能になる記憶や推論以外の諸特性を利用し、知能として必要な学習能力、問題解決能力などを付加する試みを進めている。これらの技術はデータセンタを手のひらサイズに縮小し、移動体 (ドローン、自動車、ロボットなど) の体内に組み込むことを可能にし、大規模データセンタとの間の無線通信を必要としない完全自律型移動体を実現する。


『半導体の最先端とは何か?:高集積化の歴史から概観する』

広島大学半導体産業技術研究所
青砥 なほみ氏

講演要旨

「半導体の最先端」と聞くとロジック半導体のゲート長〇nmを思い浮かべる人は多いだろう。その〇nmの数字が小さいことは最先端の要素の一つだが、寸法以外にもデバイス特性など重要な指標が多くあることを我々は知っている。たとえ寸法に着目しても、最先端は横方向寸法だけでは表せない。これら、誰もが知っていることを高集積化の歴史の切り口からレビューし、半導体の挑戦がどこにあるかを皆さんとともに再認識したい。また、多くの半導体産業人が関心を持つ「仕事スタイルのお国柄」を、限られた経験からではあるが日・米の違いを中心に紹介し、組織の合体に際して違いをいかに乗り越えるかについて語る。


『AI半導体時代の日韓共創:日本の材料・装置・市場と韓国のHBM・量産力をつなぐ』

(株)アイレゾン
堀井 秀樹氏

講演要旨

生成AIの普及により、半導体産業の競争軸は、HBM、先端実装、材料、製造装置、電力を含む総合力へと移行している。日本は半導体材料、製造・検査装置、幅広い顧客市場で世界的な競争力を持ち、韓国はHBM、ファウンドリー、迅速な量産展開に強みを持っている。両国の技術と産業基盤には高い補完性があり、韓国のデザインハウスが日本のPreferred Networksと協力し、2nm世代のAI半導体の開発・量産に取り組む具体的な事例も生まれている。本講演では、サムスン電子での半導体研究開発・量産経験を基に、日韓企業の開発文化や意思決定の違い、協力を成功させる条件を解説する。材料・装置の韓国量産工程への導入、AI技術のASIC化などを通じて、SSIS会員企業の皆様が自社技術を日韓共創と世界市場へつなげる実践的な事業機会を提案する。


『地経学リスクと経済安全保障 ~半導体ビジネスへの課』

地経学研究所
田上 英樹氏

講演要旨

世界情勢の不確実性が高まる中、地政学に経済の観点を含めて捉える地経学が重要視されるように なっている。ホルムズ海峡封鎖やトランプ関税、デュアル・ユース品、重要鉱物に関する経済的威圧 など、ビジネス界、半導体業界への影響も益々大きくなってきている。政府も経済安全保障を掲げ、様々な政策を打ち出し、民間をリードしたり、支援したりと官民連携が重視され、特に半導体関連では、従来以上に産学連携も重要になってきている。
そんな中、企業として、ビジネスパーソンとして、地経学リスクというものをどう捉え、どの様な経済安全保障 の対応をしていくべきか、中々考えあぐねている向きも多いかと思う。本解説では、現在日本を取り巻く地経学リスクと企業に求められる経済安全保障、そしてそれらによって半導体ビジネスが今まさに受けている影響や課題について整理してお伝えする。


開催概要

日時

2026年11月30日(月) 13:00~19:00

プログラム ※講演時間にはQ&A10分を含む
13:00〜13:50 (50分)
『半導体もAIも一時のブームではない大きな流れ』
13:50~14:40 (50分)
『AIデータセンターを手のひらに』
14:40~14:50 (10分)
休憩
14:50~15:40 (50分)
『半導体の最先端とは何か?:高集積化の歴史から概観する』
15:40~16:30 (50分)
『AI半導体時代の日韓共創:日本の材料・装置・市場と韓国のHBM・量産力をつなぐ』
16:30~17:20 (50分)
『地経学リスクと経済安全保障 ~半導体ビジネスへの課題』
17:30〜19:00
懇親会(林野会館)
開催場所

林野会館(地図)、及びオンライン

所在地:〒112-0012 東京都文京区大塚3-28-7
最寄駅:地下鉄丸ノ内線「茗荷谷」駅から徒歩7分
電話:03-3945-6871

参加費

今年からできるだけ多くの方に興味を持っていただけるように講演件数を4件以上に増やし、それに伴って、SSIS会員 (個人会員・準会員・賛助会員) の聴講料を2,000円/人、DAFS会員企業の社員の聴講料を4,000円/人、一般の方の聴講料を8,000円/人とさせていただきます。
なにとぞご理解のほどをお願い申し上げます。なお、懇親会は3,300円/人と致します。(参加費はいずれも消費税込み)

講演聴講 個人会員、賛助会員、準会員
※70歳以上の個人会員は聴講費無料
2,000円(消費税込み)
DAFS会員企業の社員 4,000円(消費税込み)
一般 8,000円(消費税込み)
懇親会 個人会員、賛助会員、準会員 3,300円(消費税込み)
DAFS会員企業の社員
一般
締め切り 2026年11月16日(月)17:00
参加申し込み

申し込み先:infossis.or.jp
※メールアドレスはSPAMメール対策のため@を画像化しております。

  1. 講演内容詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。
    2026年11月度フォーラムのご案内(pdf)
  2. 申し込みは下記Google Formをご利用ください。
    <Google Form>
  3. Google Formをご利用されない場合
    氏名、ご所属、
    SSIS会員・DAFS会員・または一般の区分、
    領収書の要不要、
    および参加方法
    (林野会館への会場参加、 またはオンライン参加。懇親会の参加。)
    をご記載の上、メールにて事務局(infossis.or.jp)に申し込み下さい。
  4. 申し込み頂きましたら、SSISの銀行口座を記載した請求書をお送りいたしますので、
    申し込んだ方 (SSIS会員、DAFS会員、一般の方とも) は
    フォーラム参加費と懇親会参加費 (懇親会参加希望者)
    をお振り込みください。
  5. 【請求書・領収書について】
    ご入金が確認されましたら希望者には領収書を発行いたします。宛先は請求書と同じになります。なお、領収書の再発行はできかねますのでご了承願います。
    また、但し書きは 『SSIS 2026年度第3回フォーラム聴講費及び懇親会参加費』 となります。
    懇親会に参加されない方につきましては 『2026年度 SSIS第3回フォーラム聴講費』となります。 但し書きにつきまして、ご指定がございましたらメールまたは申込書にてご記入ください。
  6. オンラインで参加を希望される方には、開催1週間前をめどに、フォーラム参加費の振り込みを確認の上、オンライン接続情報(Zoom)をお送りします。
  7. お申し込みをキャンセルされる場合は、申込期限までにお願い致します。期限を過ぎた場合には、返金致しかねますのでご理解、ご了承をお願い致します。
  8. ご質問がある場合は、事務局(infossis.or.jp)までお問い合わせください。

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