日本が21世紀に入って滑り落ちるように凋落した原因は、1990年代後半にほぼすべてのサイエンス型企業が研究から撤退したことに端を発する。この30年に及ぶ科学とイノベーションの同時危機を救うために、どうすれば良いのか？ 本講演ではイノベーションの源泉に立ち返って、イノベーションの構造を明らかにする。第一のイノベーションの構造は 「創発 (abduction)」 である。この重要性を示すために、窒化ガリウム半導体の事例研究を行なう。第二のイノベーションの構造は 「回遊 (transilience)」 である。これによって1990年代に米国が如何にして回遊型のイノベーションに基づく新産業を社会に定着させたかを明らかにする。最後に、私自身のバイオ産業への挑戦について触れ、半導体物理学者の「回遊」の事例研究としたい。

国際情勢の不安定化により、エネルギー供給は容易に地政学的な取引材料へと転落し、ホルムズ海峡の一挙手一投足が社会インフラの生命線を左右する時代となった。一方、AIの爆発的普及によって大規模データセンターの電力需要は加速度的に膨張し、もはや 「エネルギー枯渇」 が半導体産業の成長を直接制約する段階に突入している。こうした危機に対し、WOWアライアンスが開発するBBCube 3Dは、エネルギー問題に正面から挑む次世代3D集積技術である。WOWとCOWを組み合わせたハイブリッドプロセス、さらにVia-Last方式によるバンプレスTSVにより、テラバイト級帯域と劇的な低消費電力を同時に達成する。ウエハ間を10 µmで直結することで電気抵抗・熱抵抗を極限まで抑え、高密度・高信頼の多段積層を可能にする。本技術は、高性能・小型・低消費電力・低コストという三次元システムの究極形を目指している。

AI、自動車、IoT、クラウドサービスの拡大に伴い、半導体産業は社会のデジタル化を支える重要な基盤となっている。その一方で気候変動への対応、サプライチェーン全体での脱炭素化、人権・コンプライアンスへの取り組みなど、企業にはこれまで以上に高いESG対応が求められている。とりわけ近年は、各国政府による脱炭素政策や情報開示規制の強化に加え、グローバル顧客やサプライチェーンからの要求も急速に高まっている。ESGへの対応はもはや企業の社会貢献活動ではなく、国家政策・顧客要求・サプライチェーン要請に応える経営戦略そのものとなっている。Winbondも台湾政府の2050年ネットゼロ政策や国際的なサステナビリティ要請を踏まえ、再生可能エネルギーの活用、グリーン製品開発、環境負荷低減、持続可能なサプライチェーン構築などを推進している。本講演では、半導体業界を取り巻くESG動向と政策的背景を概観するとともに、Winbondの具体的な取り組みを紹介する。技術革新と持続可能性の両立を目指す 「Green Innovation」を通じて、Winbondがどのように企業価値と社会価値を創出し、半導体産業の持続可能な未来に貢献していくのかを考察する。

南海トラフ地震などの大規模地震、台風や豪雨などの風水害など各種災害、電気火災などの火災事故が懸念される中、改めて、BCP (Business Continuity Plan: 事業継続計画) の取組が注目され、想定されるビジネスリスクに対して事業継続計画を立案、教育や訓練を含め各種リスク低減施策が推進されている。今回、経営リスク、災害や事故リスクなど事業継続リスク低減を推進しているBCM (Business Continuity Management: 事業継続マネジメント) の取組、半導体製造工場で働かれている大勢の方々の人命保護、教育や訓練、リスク低減施策ならびに今後の検討課題について紹介する。

インド政府は半導体を国家戦略産業と位置づけ、日本企業への期待がかつてなく高まっている。本講演ではインド市場への具体的な進出方法を二部構成で紹介する。前半 (安井) ではISM、IESA、CII、Invest India、およびウッタル・プラデーシュ州をはじめ半導体産業に注力する各州の支援のもとで運営される「常設展示会場」 を解説する。会場ではコンシェルジュが常駐して日本企業の製品を紹介するほか、年間を通じてイベントを開催しており、支援機関による集客に加え、インド企業の要望を日本企業が解決するミッションも行っている。後半 (穐谷) では、SEMICON India 2026の状況を、昨年度と今年度の訪問で感じた違いやインド全体の動きを踏まえ、2年間を通しての所感とともに写真を交えて報告する。インド進出をご検討中の企業にはコンサルティング、マーケティング、プロモーションの具体的なご提案が可能である。ご興味のある方はぜひご相談いただきたい。インド政府・関係協会とともに課題を解決していく。