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活動内容
講演会
第13回SSIS-NEDIA関西シンポジウム開催案内

第13回 SSIS-NEDIA
関西シンポジウム開催案内

2026年6月

一般社団法人半導体産業人協会　関西地区委員長
一般社団法人日本電子デバイス産業協会　関西NEDIA代表

第13回SSIS-NEDIA関西シンポジウム

「注目の半導体先端パッケージ技術の最新動向と今後の展望」

SSIS-NEDIA関西シンポジウムは、2014年よりスタートし、第1 回の「電子デバイスの新たな挑戦」を皮切りに昨年の第12回「世界経済に不透明感が漂う中で、今後の半導体先行きを探る！」まで、時機に対応した電子デバイス・半導体におけるトピックスをテーマとして講演・議論及び交流会を開催してきました。

第13回となります今年は、AIが爆発的な発展を遂げる中で、AIデバイスの進化を支え、かつ今後のモア・ザン・ムーアの実現に有力なテクノロジーである半導体先端パッケージ技術に焦点を当て、電子デバイス分野でご活躍の3人の講師をお招きしてそれぞれの見方をご講演いただきます。

会場は昨年と同様で、大阪市西区靭（うつぼ）本町にあります大阪科学技術センターにて交流会も含めて開催いたします。

大変貴重な機会ですので皆様多数のご参加をお待ち申し上げます。

日時	2026年8月27日（木）13:15～18:30
会場	大阪科学技術センター４F 405号室　および7Fレストラン大阪市西区靭本町1丁目８－４（アクセス）
主催	一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）一般社団法人日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
参加費	SSIS、NEDIA会員 3,000円一般 6,000円学生無料交流会参加費 7,000円 ※参加費は当日、現金にて受付でお支払い下さい。領収書をご用意いたします。
お申し込み・詳細資料	日程詳細・お申込みなどはこちらの詳細資料からご確認ください。申し込み期限：8月18日（火）（定員80名に達し次第締め切らせていただきます）第13回SSIS-NEDIA関西シンポジウム開催案内（pdf）

当日のプログラム

12:45	受付開始
13:15--13:25	開会の挨拶　SSIS理事長　吉澤六朗氏
13:25--13:35	ご来賓挨拶　近畿経済産業局(予定)
13:35--14:30	講演１「半導体および先端パッケージ市場の見通し」株式会社産業タイムズ社大阪支社長電子デバイス産業新聞副編集長中村剛氏要旨：イラン情勢などの世界的なリスクの高まりで経済の先行きに不透明が高まっているなか、半導体市場はAIが牽引して高成長を続けている。先端パッケージはAIの発展を支える要素技術の1つであり、日本の基板や材料メーカ―にはチャンスが生まれている。これらの市場の現状および今後の見通しについて、最新の取材をもとにお伝えする。
14:30--15:25	講演２「半導体微細加工技術が支える先端実装工程の進化」株式会社アルバック開発本部先進技術研究所半導体応用技術研究部テクノロジーマネージャー Ph.D　森川泰宏氏要旨：高性能且つ低消費電力を両立するAIハードウエア実現には3D・Chipletが不可欠であり、後工程先端実装分野の注目度が急速に高まっている。本講演では最新の先端実装動向を交えつつその進化を支える半導体微細加工技術について紹介する。
15:25--15:40	休憩
15:40--16:35	講演3　「日本半導体の復活へ向けて、先端パッケージングの方向を探る」オフィス三宅代表・NEDIA理事・SSIS会員　博士（学術）三宅賢治氏要旨：近年、AIやHPCの進展により、半導体の性能向上は微細化中心からパッケージング主体へとシフトしている。本講演では、先端パッケージングが注目される背景を整理し、2.1D〜5.5Dに至る各実装技術の位置づけと特徴を解説する。さらに、ガラス基板やハイブリッドボンディングなどの技術動向を俯瞰し、日本の強みとOSAT不足などの課題を明確化する。加えて国内サプライチェーン強化の方向性を示し、日本半導体復活への戦略を提言する。
16:35--16:45	閉会の挨拶　NEDIA代表理事・会長　鶴丸哲哉氏
17:00 - 18:30	交流会 7F レストラン